下一代3D打印微通道液冷散热器
高功率密度热管理专家
联藕科技紧密把握人工智能、高性能计算、商业航天、人形机器人和低空经济等新兴领域的高功率密度散热需求，致力于设计和制造下一代3D打印高性能液冷散热器及其系统
四大硬核技术壁垒
散热‑结构‑增材制造一体化设计：拓扑、晶格、仿生流道，单芯片极限功率超1500W
绿光纯铜 3D 打印：最小壁厚 0.15mm，最小微通道 0.1mm，纯铜致密度≥99.9%
高保真流固共轭数值仿真：全工况温度、流场模拟，提前预判热阻、均温、压降性能
完整模拟热源测试平台：自研硬件平台，热阻、压差、极限热流功率全参数实测标定
产品矩阵｜液冷板及其模组
SPC 系列・器件级大功率冷板
适用场景：CPU、IGBT、光模块，大热面场景
子型号：SPC‑Basic｜SPC‑Pro｜SPC‑Ultra
SPG 系列・芯片级微通道冷板
适用场景：英伟达 RTX5090 / GB200 / H100 等高性能 GPU
子型号：SPG‑TPMS｜SPG‑TOPO｜SPG‑Diamond
MAYA 系列・eVTOL 电力电子冷板
适用场景：SiC 控制器、低空飞行器电机控制器
子型号：MAYA-Basic ｜MAYA-Pro
GPU 工装液冷模组
适用场景：适配标准 PCIe 服务器与 AI 工作站、适配 SXM/HGX 托盘架构服务器
子型号：RTX5090 PCIe 工装液冷模组｜H100 SXM 工装液冷模组
应用场景｜面向高功率密度时代
人工智能
GPU 集群散热｜AI 服务器热管理｜高密算力冷却
商业航天
机载电子设备散热｜相控阵雷达冷却｜发动机喷嘴散热
人形机器人
关节模组散热｜控制器热管理｜紧凑液冷设计
低空经济
eVTOL 电力电子散热｜电机壳体冷却｜高功率热控制
设计-仿真‑打印‑测试 完整自研研发链路
多项微通道液冷实用新型发明专利
国际 3D 打印散热器设计大赛全球冠军团队背景
自研高保真数值模拟，微通道流固共轭仿真
增材绿光 LPBF 金属打印战略合作，可量产纯铜微通道散热器
自有假负载测试平台，所有产品完成热阻、压差、极限功率实测
设计
仿真
打印
测试
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邮箱：lianou@urhizo.cn